三星電子西安第二工廠完成擴(kuò)建 NAND閃存產(chǎn)能躍升世界第一

據(jù)PCB廠了解，三星電子最近在中國西安完成了第二座NAND閃存工廠的擴(kuò)建，并開始全面生產(chǎn)。

繼2021年底完成第一階段后，該工廠于上月完成了第二階段擴(kuò)建工程。

報(bào)了解，第二工廠自3月初以來一直在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。該工廠每月可加工13萬片12英寸的晶圓，比第一工廠每月12萬片要高。因此，三星電子在西安工廠生產(chǎn)的NAND閃存的月生產(chǎn)量達(dá)到了25萬片。

這一產(chǎn)能占三星電子NAND閃存總生產(chǎn)量的40%以上。在NAND閃存工廠中，三星電子西安工廠的生產(chǎn)能力居世界首位。

據(jù)《陜西日報(bào)》的報(bào)道稱，根據(jù)陜西省政府的說法，三星電子西安工廠的總產(chǎn)量超過了世界NAND閃存產(chǎn)量的10%。

據(jù)PCB廠了解，隨著西安第二工廠的投產(chǎn)，三星電子的NAND閃存市場份額將從35%擴(kuò)大到40%。

佳能3D半導(dǎo)體光刻機(jī)最早將于2023年上半年上市

據(jù)PCB廠了解，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機(jī)，佳能光刻機(jī)新產(chǎn)品最早于2023年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

據(jù)了解，3D技術(shù)是通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)。

此外，該新型光刻機(jī)通過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺等光學(xué)零部件，來提高曝光精度；通過提高分辨率來增加布線密度，還支持1微米的線寬。