PCB制造是將符合設(shè)計規(guī)范的電路板設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢鞵CB。通常是由嚴格遵循設(shè)計師提供的規(guī)范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些關(guān)鍵因素（如PCB基板的選擇、布局策略、表面涂層要求）在制造之前就已確定，這些因素可能會影響制造良率和產(chǎn)品性能。因此，了解 PCB制造過程及其趨勢對于任何PCB設(shè)計人員和制造商來說都非常重要。

  消費和工業(yè)電子產(chǎn)品對數(shù)字化的需求不斷增長，推動了線路板制造過程中的許多創(chuàng)新。環(huán)氧樹脂和聚酰胺等先進 PCB 基板材料符合全球 PCB 市場發(fā)展需求。多氯聯(lián)苯的回收現(xiàn)在正在被廣泛關(guān)注，以滿足政府當局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準則。

  通信和汽車行業(yè)是推動全球 PCB 市場的主要應用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G移動通信等技術(shù)也影響了PCB制造商，帶來PCB 設(shè)計和制造技術(shù)的革命。我們將介紹一下最新的線路板設(shè)計和制造趨勢。

柔性印刷電路板 

  PCB制造中快速增長的趨勢之一是使用柔性 PCB，因為它們可以變成為任何形狀或尺寸。柔性PCB的優(yōu)勢包括更小尺寸、更高靈活性和多種基板選擇。這些特性使它們最適合醫(yī)療、可穿戴和其他特定應用的要求。除了 Flex PCB，還有用于緊湊型產(chǎn)品開發(fā)的Rigid-flex PCB。

高密度互連 

每個領(lǐng)域的自動化都導致對高密度互連 (HDI)PCB的需求增加，因為它們提供可靠和高速的信號傳輸。HDI PCB提供更小的走線寬度，從而提高了布線密度。減少的PCB層數(shù)也降低了生產(chǎn)成本。因此，HDI PCB 在航空航天、醫(yī)療和可穿戴技術(shù)設(shè)備等智能應用中至關(guān)重要。

高功率PCB 

隨著對太陽能等可再生能源的關(guān)注，對高功率 PCB 的需求正在大幅增長。大多數(shù)太陽能電池板的工作電壓范圍24 V至48 V。此外，電動汽車也增加了對大功率板的要求。容納持久耐用的電池組將使產(chǎn)品運行時間更長，這需要具有高效散熱的大功率電路板設(shè)計。

PCB 自動貼裝機 

PCB設(shè)計技術(shù)還通過在 EDA 工具中引入自動布局器和自動布線器來優(yōu)化效率。這種自動化正在加快設(shè)計上市時間并提高質(zhì)量。展望未來，CAD系統(tǒng)將與流程集成，從而提高設(shè)計和仿真速度。

智能設(shè)備需求

隨著智能手機與智能家居或智能辦公室連接的趨勢，對智能設(shè)備的需求不斷增長。此類應用需要可擴展且安全連接的設(shè)備。這可能是未來的巨大收入來源，因此要求 PCB 制造商具有靈活性和適應性來占領(lǐng)市場。

COTS 組件

這些是用于商業(yè)應用的現(xiàn)成產(chǎn)品，全部或部分設(shè)計并組裝好的產(chǎn)品，以加快設(shè)計過程和其他好處。由于它們符合嚴格的標準化和監(jiān)管準則，因此它們是關(guān)鍵和基于空間的系統(tǒng)的絕佳選擇。此外，它們以較低的開銷提供可靠性和效率。航空航天工業(yè)廣泛使用COTS組件，其他領(lǐng)域可能很快就會趕上潮流。

零部件供應鏈控制

隨著新應用的出現(xiàn)，引入新組件的機會很多。從供應鏈中避免假冒組件的需求日益增長。這對于醫(yī)療設(shè)備、人工智能、虛擬現(xiàn)實等關(guān)鍵應用來說是非常必要的。需要新的 PCB 制造方法來控制這個問題，例如在組件內(nèi)部植入一個微型芯片，以防范假冒偽劣。

物聯(lián)網(wǎng) PCB

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備緊湊、便攜且可靠，促使線路板制造商采用安全功能以防篡改。物聯(lián)網(wǎng)PCB必須遵循特定的標準和法規(guī)以符合所需的安全性。

可生物降解的多氯聯(lián)苯

傳統(tǒng) PCB 很難做到無害化處理，因為它含有大量不可降解的化學物質(zhì)。廢棄的多氯聯(lián)苯造成電子垃圾，增加了全球?qū)﹄娮永芾淼年P(guān)注。可生物降解多氯聯(lián)苯是解決這一問題的關(guān)鍵，同時也需要PCB廢舊金屬回收。