隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而PCB鍍金板正好解決了這些問題： 

1、PCB廠對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 

2、在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 

但隨著硬板布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。 

因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯。 

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關。