孔（Via）是多層PCB板的重要組成部分，鉆孔費用通常占PCB板制作費用的30%~40%。因此過孔設計也成為PCB設計的重要部分之一。簡單來說，PCB板上的每一個孔都可以稱為過孔。從作用上看，過孔可以分為兩類：一是用做個層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指位于PCB板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。埋孔位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種孔成為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中的鉆孔（Drill Hole），二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

顯然，在設計高速高密度的PCB板時，電路板設計者總是希望孔越小越好，這樣PCB板上可以留更多的布線空間；另外過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制。孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置。很多PCB廠家受技術或機器等的局限，當PCB基板厚度與孔徑之比（即厚徑比）超過10時，就無法保證孔壁的均勻鍍銅，而銅層厚度的不均勻，特別是鍍層中間位置的鍍層疏松、過薄會嚴重影響孔的疲勞壽命。而深聯電路通過多年經驗的累積及機器設備等的更新，厚徑比可以實現10：1。以如下產品為例：

這是一款安防類的6層PCB板，板厚：2.0+/-0.2mm，最小孔徑：0.2mm