線路板鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路原要求具有很大的載流能力，從而應使用較里的銅箔，厚度一般35um~280um

導熱絕緣層是線路板鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能 優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力

超薄線路板技術背景是怎樣的？

線路板電路板是電路板中很重要的一種線路板電路板，市場上有雙面線路板金屬基地線路板電路板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的線路板、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于廣泛的高新技術產業如:電信、供電、計算機、工業控制、數碼產品、科教儀器、醫療器械、汽車、航空航天防御等。

但現有的超薄線路板電路板，由于電路板的內部環境存在著很多的問題，在使用狀態時，電路板的外部結構不是很好的放置于空氣干燥的地方，其電路板的表面積累了水霧，因時間長久形成水珠，對電子元件造成了損壞，因此折損了線路板的使用年限，同時也會因外界的因素對電路板造成損壞，且損壞的元件不能有效的進行單個替換，同時需要對整塊電路板進行替換，不能有效的對完好的元件進行保護，從而大大降低了元件的使用性和可靠性