乍一看，PCB板不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB板在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。 

　　無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB板都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB板帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。因此，從這一點來看，可以毫不為過地說，一塊優質PCB的成本是可以忽略不計的。 

　　PCB板的應用，涉及到汽車、電源、醫療、工控、安防甚至軍工等等領域，像汽車發動機、醫療設備、軍工甚至航空設備，這些產品上的PCB板如果發生故障，那后果關忽個人和國家。 

對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。 

　　高可靠性的線路板的11個最重要的特征 
　　1、25微米的孔壁銅厚 
　　好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。
　 不這樣做的風險：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。 

　　2、無焊接修理或斷路補線修理 
　　好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險 
　　不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。 

　　3、超越IPC規范的清潔度要求 

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。 
　　不這樣做的風險：線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。 

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 
　　好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。 
　　不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。 

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求 

好處：實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。 

不這樣做的風險：劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 

8、界定外形、孔及其它機械特征的公差 
　　好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能 
　　不這樣做的風險：組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。 

9、指定阻焊層厚度

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！ 

不這樣做的風險：阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。 

10、界定外觀要求和修理要求
　　好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。 
　　不這樣做的風險：多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？ 

11、對塞孔深度的要求 
　　好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。 
　　不這樣做的風險：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。