在傳統印制電路板中引入光波導層就構成了光電印制電路板EOPCB中的光傳輸層的制備工藝與傳統PCB的制作工藝兼容.目前國外普遍采用的聚合物波導(如硅氧烷聚合物)是一種從PMMA和COC材料中選擇出的、能承受180℃高溫和15kPa壓力的低折射率材料,它必須滿足一定的性能指標,包括光損耗低、雙折射很小、折射率可控制、熱濕的穩定性很高、尺寸穩定性能好、黏附性能好等,才可以形成高性能的波導.其中在工作波長的光損耗是最為重要的因素,它限制著光波導結構的大小和設計方式的選擇.一般而言,光互連得以實現需要以下幾個部分:數字電路、模擬驅動電路、光收發器、無源光路(光纖、自由空間、光波導).

EOPCB技術能夠成功很大程度上得益于垂直腔表面發射激光器(VCSEL)的發明和應用.功能模塊通過一個光收發模塊提供與EOPCB的接口.光發射模塊采用VCSEL陣列,光接收模塊采用PIN陣列.接收控制芯片和發射控制芯片分別為接收模塊和發射模塊的輔助控制驅動電路.

光互連層采用多模光波導,光波導與光收發器(VCSEL/PIN)接口的端面呈45°夾角.在45°端面鍍上一層反射膜,即可將波導中的光信號引到接收模塊或將發射模塊發出的光引入光波導層.EOPCB技術的應用前景誘人,但在其大規模實用化之前還必須解決諸如波導材料、設計工具、廉價光模塊、波導與器件的耦合及標準化等問題.