多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)
線路板按層數(shù)分為單面板、雙面板及多層線路板。隨著電子技術(shù)的高集成化，多層線路板被各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。那么多層線路板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？以下供參考：
一、多層線路板的優(yōu)點(diǎn)
多層線路板具有裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕的特點(diǎn)；由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；多層線路板能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;多層線路板可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
二、多層線路板的缺點(diǎn)
多層線路板的造價(jià)較高，生產(chǎn)周期長，需要高可靠性的檢測手段。多層線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。
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