線路板按層數分為單面板、雙面板及多層線路板。隨著電子技術的高集成化，多層線路板被各領域廣泛應用。那么多層線路板有哪些優缺點呢？以下供參考：

一、多層線路板的優點

多層線路板具有裝配密度高、體積小、質量輕的特點；由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；多層線路板能構成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;多層線路板可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

二、多層線路板的缺點

多層線路板的造價較高，生產周期長，需要高可靠性的檢測手段。多層線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展，出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。