1.概述

多層線路板（MLB）制造技術的發展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現與發展，SMT的采用，促使多層板的制造技術達到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應用，SMD的高速發展和SMT普及化，互連技術更加復雜化，促使多層板制造技術向精細線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發展。多層印制電路板技術的轉化，即多層印制電路板制造技術已廣泛用于民用電器。

MLB的發展根據應用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機的基礎零部件，用于安裝電子元器件和進行互聯的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導電圖形更為精細，基材的性能要求更為嚴格，制造技術也較為復雜。

2.多層印制板的工藝特點如下：

2.1高密度化

多層板的高密度化就意味著采用高精細導線技術，微小孔徑技術和窄環寬或無環寬等技術，是印制板的組裝密度大大提高。多層板高密度互聯技術基本狀況見下表（表2-1）：

2.2高精細2.2高精細導線技術

高密度互聯結構的積層多層板，所采用的電路圖形需要高精細導線的線寬與間距介于0.05-0.15毫米之間。相應的制造工藝與裝備要具有形成高精度，高密度細線條的工藝技術和加工能力。

2.3微小孔徑化技術

隨著多層板孔徑的縮小，對鉆孔工藝裝備提出更高的技術要求，同時需要采用全化學電鍍，直接電鍍技術來解決小孔電鍍附著力和延展性等問題。

2.4縮小孔的環寬尺寸

空周圍環寬尺寸的縮小，可增加布線空間，因而進一步提高了多層板的電路圖形密度。

2.5薄型多層化技術

薄型多層化的技術完全適應元器件“輕，薄，短，小”和高密度化的技術要求。當前多層板的制造工藝技術發展趨勢分為：高層薄型板和一般薄型板。高層薄型多層板的厚度將為0.6-5.0MM,層數從12-50層或更高；薄型多層板厚度將為0.3-1.2MM,層數從4-10層或更高。

2.6多層板結構多樣化

隨著精密器件的高穩定性，高可靠性要求，多層板制造的密度要求和互聯數量與復雜化的增加，其結構的多樣化在所難免。

2.7埋，盲和通孔相結合多層板制造技術

這種類型的多層印制電路板結構復雜，將使用大量的電氣互連技術解決，因而可提高布線密度達50%，大大減少對精細導線，微小孔徑的環寬制作的壓力。

2.8多層布線多層板

多層布線多層板的結構是在無銅箔基板表面涂有粘結劑，然后利用計算機輔助提供的數據控制布線機，將0.06-0.1MM的方形漆包線按X,Y方向，互相垂直縱橫布線，再以45°斜向布線，分別布設在基板的兩面上，布線完成后用薄膜覆蓋起來，起到固定和保護作用，在進行固化，進行數控鉆孔加工等工序。

2.9直寫式技術

采用直寫式技術能完全的，快速的生產出樣機（即自由形成三維制造，激光燒結，金屬印刷技術等）使其通過三維結構和生產出有特性的樣機。

直寫式有利的方面就是它的范圍比較寬，能夠對電子系統的制造具有沖擊力。