1.概述

多層線路板（MLB）制造技術的發展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現與發展，SMT的采用，促使多層板的制造技術達到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應用，SMD的高速發展和SMT普及化，互連技術更加復雜化，促使多層板制造技術向精細線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發展。多層印制電路板技術的轉化，即多層印制電路板制造技術已廣泛用于民用電器。

MLB的發展根據應用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機的基礎零部件，用于安裝電子元器件和進行互聯的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導電圖形更為精細，基材的性能要求更為嚴格，制造技術也較為復雜。

2.多層印制板的工藝特點如下：

2.1高密度化

多層板的高密度化就意味著采用高精細導線技術，微小孔徑技術和窄環寬或無環寬等技術，是印制板的組裝密度大大提高。多層板高密度互聯技術基本狀況見下表（表2-1）：

2.2高精細2.2高精細導線技術

高密度互聯結構的積層多層板，所采用的電路圖形需要高精細導線的線寬與間距介于0.05-0.15毫米之間。相應的制造工藝與裝備要具有形成高精度，高密度細線條的工藝技術和加工能力。

2.3微小孔徑化技術

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