電路板貼膜常見故障及解決方法
在電路板制程中,采用電路板干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹電路板貼膜常見故障及解決方法。
1、干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發,變質。貯存要低溫,不使用過期干膜。
(3)傳送速度快,電路板貼膜溫度低。改變電路板貼膜速度與電路板貼膜溫度。
(4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50%。
2、干膜與銅箔表面之間出現氣泡
(1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大電路板貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
3、干膜起皺
(1)干膜太黏,小心放板。
(2)電路板貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。
4、余膠
(1)干膜質量差,更換干膜。
(2)曝光時間太長,縮短曝光時間。
(3)顯影液失效,換顯影液。
深聯電路干膜工序目前采用自動貼干膜機進行貼膜,有效管控類似問題。
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