當提到PCBA上的電子電路時，經常使用的術語是雜散電容。電路板廠PCB上的導體、無元器件的預制電路板、PCBA、有安裝元器件的板之間以及元器件封裝（尤其是IC）中的SMD組件套件之間可能存在雜散電容。雜散電容是電子電路和電路板固有的那些物理屬性之一。那么電路板廠如何減少PCB雜散電容的影響呢？今天深聯電路就為大家解答一下吧！

1、移除內層接地層

由于接地層會由于鄰近而增加與相鄰導體的電容，因此刪除內層接地層以增加距離會有所幫助，這將使電容效應最小化。這必須與最小化接地平面與信號平面相鄰時獲得的EMI的好處進行權衡。

2、使用法拉第盾

法拉第屏蔽是放置在兩條跡線之間以最小化它們之間的電容效應的接地跡線或平面，并且像其他屏蔽結構一樣，它可以有效地減小雜散電容。

3、增加相鄰跡線之間的空間

另一種有效的緩解技術是增加相鄰跡線之間的間距。隨著電容隨著距離的增加而減小，這是可以應用的非常好的方法。

4、盡量減少使用過孔

通孔是使緊湊，電路板廠復雜的PCB成為可能的關鍵要素。但是，過度使用可能會增加寄生電容問題。例如雜散電容。通過消除在沒有連接的層上的過孔周圍的環形環并最大程度地減少來自組件的過孔數量，可以減少這種PTH耦合。如BGA。