很多人都不知道電路板廠的鍍銅厚度要怎么計算，下面就讓我來告訴你們公式是怎么樣的吧！?

時時刻刻都在用，再普通不過了，但大家有沒有想過這個計算方法是如何而來的，這個神奇的系數是什么意思？跟鍍銅厚度有什么關系？下面我將當時“撥開云霧見明日”的喜悅與大家分享：

解題思路：萬變不離其宗，我們還是先看推理出的厚度計算公式，從厚度公式中找答案：

想知道鍍層厚度h（公式5），關鍵要知道其質量“m”（公式4），求質量“m”可以先算出單個銅原子質量（公式3），再算出總銅原子數量（公式2）相乘得出，總銅原子數量又可由總電量（公式1）求得，具體如下：

 ◆     ASF表示密度，T表示電鍍時間，S表示電鍍面積，則該時間內通過板子的總電量Q如下：

Q=ASF×T×S                 　　 (1)

(注：電荷的數量叫電量，用符號Q表示，單位是庫侖，符號C，一個電子的電量 

◆       陰級電鍍銅化學反應方程式為：=Cu，即為產生一個Cu原子，需消耗電量，當總電量為Q時，則產生的總Cu原子數量“B”為：

B=Q/2e(2)

◆      單個銅原子質量計算公式為：mcu=M/NA                             (3)

M：Cu的摩爾質量，63.5g。1摩爾（mol）任何物質等于該物質的式量（單位g）

NA：阿伏伽得羅常數，是1摩爾（mol）物質所含的原子數，其數值是

◆    由（2）和（3）可知電鍍銅的總質量為：                                  (4)

◆     由h=m/ρ.s和(4)可得：(5)

已知量：

1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺）　， ，，，T單位為min，h單位為μm

將以上數據代入公式:

從公式結果中可以看出，鍍銅厚度可以這樣計算：鍍銅密度×鍍銅時間×0.02392，這個“0.02392”

只是將公式簡化后的一個量而已。

此公式計算值是在深鍍能力、電流效率、電鍍均勻性等因素都在100%的情況下理論表現出來的，實際中都會有差異，將以上差異我們按85%計算再將公式簡化為：ASF×T×0.0203；這也是我司所用的公式。

上述公式為理論參考，實際中還需經理論與實際的差異加以修正。大家有興趣的可以用這個公式算算看，是否準確？