很多人都不知道電路板廠的鍍銅厚度要怎么計算，下面就讓我來告訴你們公式是怎么樣的吧！?

時時刻刻都在用，再普通不過了，但大家有沒有想過這個計算方法是如何而來的，這個神奇的系數是什么意思？跟鍍銅厚度有什么關系？下面我將當時“撥開云霧見明日”的喜悅與大家分享：

解題思路：萬變不離其宗，我們還是先看推理出的厚度計算公式，從厚度公式中找答案：

想知道鍍層厚度h（公式5），關鍵要知道其質量“m”（公式4），求質量“m”可以先算出單個銅原子質量（公式3），再算出總銅原子數量（公式2）相乘得出，總銅原子數量又可由總電量（公式1）求得，具體如下：

◆ ASF表示密度，T表示電鍍時間，S表示電鍍面積，則該時間內通過板子的總電量Q如下：

Q=ASF×T×S 　　 (1)

(注：電荷的數量叫電量，用符號Q表示，單位是庫侖，符號C，一個電子的電量

◆ 陰級電鍍銅化學反應方程式為：=Cu，即為產生一個Cu原子，需消耗電量，當總電量為Q時，則產生的總Cu原子數量“B”為：

B=Q/2e(2)

◆ 單個銅原子質量計算公式為：mcu=M/NA (3)

M：Cu的摩爾質量，63.5g。1摩爾（mol）任何物質等于該物質的式量（單位g）