為什么使用6層？

在開始制作電路板之前，我認為有必要考慮人們可能想要使用6層PCB的原因。除了簡單地為信號添加更多路徑之外，還有幾個原因。6層疊層的最基本版本將采用與4層電路板中的SIG/PWR/GND/SIG疊層相同的方法，只是將信號放在疊層中心的另外兩個上。實際上，從EMC的角度來看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG是最差的6層PCB疊層，它可能只適用于在DC運行的電路板。

線路板廠講6層電路板而不是4層電路板的一些原因包括：

您使用的是4層SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR疊層，您需要在表層為元件留出更多空間。將PWR和SIG置于內部層可通過PWR/GND平面對實現更多去耦。

對于混合信號電路板，您可以將整個表面層專用于模擬接口，并且會有一個額外的內部層用于較慢的數字布線。

您正在使用具有高I/O數量的高速電路板，并且您想要一種將信號分離到電路板不同層的好方法。您可以在#1中實施相同的策略。

所有這些配置中都只添加一個額外的信號層。另一層專用于GND平面、電源軌或全電源平面。您的疊層將是電路板中EMC和信號完整性以及布局和布線策略的主要決定因素。

如何布線信號

在開始布線之前，讓我們看一下您將在6層PCB中使用的典型PCB疊層：

在此疊層中，頂層和底層位于薄電介質上，因此這些層應用于阻抗控制信號。10密耳可能是您應該使用的最厚的電介質，因為這將需要使用15-20密耳寬度的微帶布線，具體取決于介電常數。如果您正在布線附帶差分對的數字接口，間距也將允許減少走線寬度，這將允許您布線到更細間距的元件中。舉個示例，我們為許多支持多個多千兆位以太網通道的小型網絡產品使用了上述疊層的一個版本。

如果您需要在外層使用更小的走線寬度，只需減小外部電介質厚度（可能低至4-5密耳），然后在L3-L4電介質上增加一些厚度，以便達到您的電路板厚度目標。接下來要考慮的一點是如何布線電源。

如何布線電源

在上述6層PCB疊層的示例中，有一整層專門用于PWR。在6層PCB中，這通常是一個很好的做法，因為它可以為元件釋放表面區域，并且更容易通過過孔為這些元件供電。

只是作為一個示例，看看下面所示的BGA。這種特殊的BGA是典型的高速接口控制器，需要在多電壓下提供大量電流，因此許多球將連接到電源和接地。諸如FPGA，您可能會在其整個封裝中發現多個用于電源和接地的引腳。將單層專用于電源，便可將平面分解成軌道，以便在必要時在高電流下使用多電壓。這樣就無需在不同的電壓下重疊這些電源軌，從而防止出現額外的EMI問題。

請注意，僅僅因為您將電源放在內部層上，并不意味著您無法將電源放在其他位置。您仍然可以在其他信號層上把電源布線為使用敷銅的電源軌或粗的走線。

如果您需要在6層電路板中進行高電流操作，可能在多個電壓下，我建議使用額外的電源層而不是額外的信號層。換句話說，您將在疊層內的內部層上有兩個與接地交錯的電源層。您甚至可以更進一步，在背面層放置一個電源平面，以獲得更多的電流處理能力。這將為您提供足夠的空間以大面積布線電源，可能使用較重的銅，從而確保低直流電阻和低功率損耗。

除了這幾點，其他用于4層或8層電路板確保EMC的重要布線策略也適用于6層電路板。如果您使用與上述示例6層疊層類似的元素，您將更容易布線并確保信號和電源完整性。4層或8層電路板中的相同DFM考慮因素也適用于6層板；在開始創建布局、調整走線尺寸和布線之前，讓制造廠批準您的疊層。

PCB廠講在創建疊層和開始布線之前，請確保遵循這些6層PCB設計指南。當您準備構建6層電路板時，請使用Altium Designer®中最好的PCB設計工具集。您將擁有一套完整的工具，用于布局、布線和準備電路板以投入生產。創建PCB封裝并準備好與協作者共享后，您的團隊就可以通過Altium 365™平臺協同工作。您可以在一個軟件包中找到設計和生產高級電子產品所需的一切。