電路板廠家使用的液態(tài)感光絕緣樹脂材料是以油墨形態(tài)和采用涂布法或絲印法來形成線路板的絕緣層。為了達到規(guī)定的厚度，大多要反復(fù)多次(一般為兩次，烘干也應(yīng)兩次)才能滿足要求。不僅周期長，而且由于線路板烘干次數(shù)和時間不同造成曝光差異，從而帶來顯影差異等性能區(qū)別。同時，在電路板生產(chǎn)過程中，不僅有大量涂布或印刷設(shè)備、烘干設(shè)備等的維護與管理問題，而且由于樹脂(油墨)流動也會導(dǎo)致線路板上膜厚不勻現(xiàn)象。

另外，雖然存在液態(tài)感光絕緣樹脂材料的混合（雙組分）和應(yīng)用過程中易于包裹微細小氣泡問題。但是，它仍可以充分利用電路板廠家現(xiàn)有PCB生產(chǎn)設(shè)備，特別是中、小量產(chǎn)上具有很低成本。如果采用靜電噴涂技術(shù)，特別是具有雙面噴涂兼烘干的PCB技術(shù)，可獲得均勻膜厚和無氣泡的感光絕緣層。由于不存在基體膜的曝光差異而“直接”曝光，可獲得更好的線路板精細線寬/間距，但其成本相對較高。

干膜感光絕緣樹脂材料具有生產(chǎn)過程簡單、成膜均勻、膜內(nèi)氣泡少、生產(chǎn)周期短、穩(wěn)定等很多優(yōu)點。但也有其弱點，主要是兩個方面：一是在PCB芯板表面導(dǎo)線(體)厚度大、間隙小時，則與干膜形成90度角貼壓方向（后貼壓到的側(cè)面)，其導(dǎo)線側(cè)向易引起有空隙，往往會造成氣縫而帶來粘結(jié)力等諸多問題，采用真空貼壓電路板生產(chǎn)技術(shù)可以明顯降低這種現(xiàn)象：二是貼壓后的干膜，仍留有PCB基體膜（PET），曝光時，光線需透射過這層基體膜，再到線路板感光絕緣層上。由于存在的介質(zhì)不同，對于電路板上的精細導(dǎo)線制造來說，這種影響是客觀存在的，而且不能不考慮。這也許是液態(tài)感光絕緣樹脂材料目前最普遍被采用的原因之一。

綜上可以看出，采用光致法工藝形成PCB電路板時，液態(tài)和干膜感光絕緣樹脂材料各有其優(yōu)劣性。電路板廠可根據(jù)生產(chǎn)成本及PCB板的質(zhì)量上加以權(quán)衡，選擇出合適的生產(chǎn)加工方法。