電路板廠家使用的液態感光絕緣樹脂材料是以油墨形態和采用涂布法或絲印法來形成線路板的絕緣層。為了達到規定的厚度，大多要反復多次(一般為兩次，烘干也應兩次)才能滿足要求。不僅周期長，而且由于線路板烘干次數和時間不同造成曝光差異，從而帶來顯影差異等性能區別。同時，在電路板生產過程中，不僅有大量涂布或印刷設備、烘干設備等的維護與管理問題，而且由于樹脂(油墨)流動也會導致線路板上膜厚不勻現象。

另外，雖然存在液態感光絕緣樹脂材料的混合（雙組分）和應用過程中易于包裹微細小氣泡問題。但是，它仍可以充分利用電路板廠家現有PCB生產設備，特別是中、小量產上具有很低成本。如果采用靜電噴涂技術，特別是具有雙面噴涂兼烘干的PCB技術，可獲得均勻膜厚和無氣泡的感光絕緣層。由于不存在基體膜的曝光差異而“直接”曝光，可獲得更好的線路板精細線寬/間距，但其成本相對較高。

干膜感光絕緣樹脂材料具有生產過程簡單、成膜均勻、膜內氣泡少、生產周期短、穩定等很多優點。但也有其弱點，主要是兩個方面：一是在PCB芯板表面導線(體)厚度大、間隙小時，則與干膜形成90度角貼壓方向（后貼壓到的側面)，其導線側向易引起有空隙，往往會造成氣縫而帶來粘結力等諸多問題，采用真空貼壓電路板生產技術可以明顯降低這種現象：二是貼壓后的干膜，仍留有PCB基體膜（PET），曝光時，光線需透射過這層基體膜，再到線路板感光絕緣層上。由于存在的介質不同，對于電路板上的精細導線制造來說，這種影響是客觀存在的，而且不能不考慮。這也許是液態感光絕緣樹脂材料目前最普遍被采用的原因之一。

綜上可以看出，采用光致法工藝形成PCB電路板時，液態和干膜感光絕緣樹脂材料各有其優劣性。電路板廠可根據生產成本及PCB板的質量上加以權衡，選擇出合適的生產加工方法。