電路板廠常用專業詞匯中英文對照(二)
前一篇總結了PCB的綜合詞匯,接下來電路板廠將為您總結與PCB基材相關的詞匯。
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 層壓板:laminate
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (ccl)
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
7、 復合層壓板:composite laminate
8、 薄層壓板:thin laminate
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基體材料:basis material
13、 預浸材料:prepreg
14、 粘結片:bonding sheet
15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel
19、 內層芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘結層:bonding layer
24、 粘結膜:film adhesive
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
28、 增強板材:stiffener material
29、 銅箔面:copper-clad surface
30、 去銅箔面:foil removal surface
31、 層壓板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 膠粘劑面:adhesive faec
34、 原始光潔面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 縱向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a階樹脂:a-stage resin
2、 b階樹脂:b-stage resin
3、 c階樹脂:c-stage resin
4、 環氧樹脂:epoxy resin
5、 酚醛樹脂:phenolic resin
6、 聚酯樹脂:polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin
13、 環氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟樹脂:fluroresin
15、 硅樹脂:silicone resin
16、 硅烷:silane
17、 聚合物:polymer
18、 無定形聚合物:amorphous polymer
19、 結晶現象:crystalline polamer
20、 雙晶現象:dimorphism
21、 共聚物:copolymer
22、 合成樹脂:synthetic
23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
25、 感光性樹脂:photosensitive resin
26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 環氧值:epoxy value
28、 雙氰胺:dicyandiamide
29、 粘結劑:binder
30、 膠粘劑:adesive
31、 固化劑:curing agent
32、 阻燃劑:flame retardant
33、 遮光劑:opaquer
34、 增塑劑:plasticizers
35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜:polyester
37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增強材料:reinforcing material
41、 玻璃纖維:glass fiber
42、 e玻璃纖維:e-glass fibre
43、 d玻璃纖維:d-glass fibre
44、 s玻璃纖維:s-glass fibre
45、 玻璃布:glass fabric
46、 非織布:non-woven fabric
47、 玻璃纖維墊:glass mats
48、 紗線:yarn 4
9、 單絲:filament
50、 絞股:strand
51、 緯紗:weft yarn
52、 經紗:warp yarn
53、 但尼爾:denier
54、 經向:warp-wise
55、 緯向:weft-wise, filling-wise
56、 織物經緯密度:thread count
57、 織物組織:weave structure
58、 平紋組織:plain structure
59、 壞布:grey fabric
60、 稀松織物:woven scrim
61、 弓緯:bow of weave
62、 斷經:end missing
63、 缺緯:mis-picks
64、 緯斜:bias
65、 折痕:crease
66、 云織:waviness
67、 魚眼:fish eye
68、 毛圈長:feather length
69、 厚薄段:mark
70、 裂縫:split
71、 捻度:twist of yarn
72、 浸潤劑含量:size content
73、 浸潤劑殘留量:size residue
74、 處理劑含量:finish level
75、 浸潤劑:size
76、 偶聯劑:couplint agent
77、 處理織物:finished fabric
78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
82、 斷裂長:breaking length
83、 吸水高度:height of capillary rise
84、 濕強度保留率:wet strength retention
85、 白度:whitenness
86、 陶瓷:ceramics
87、 導電箔:conductive foil
88、 銅箔:copper foil
89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 壓延銅箔:rolled copper foil
91、 退火銅箔:annealed copper foil
92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄銅箔:thin copper foil
94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (rcc)
96、 復合金屬箔:composite metallic material
97、 載體箔:carrier foil
98、 殷瓦:invar
99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
100、 光面:shiny side
101、 粗糙面:matte side
102、 處理面:treated side
103、 防銹處理:stain proofing
104、 雙面處理銅箔:double treated foil
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