電池電路板的抗干擾設計原則

一、PCB廠電源線布置：

1、根據電流大小，盡量調寬導線布線。

2、電源線、地線的走向應與資料的傳遞方向一致。

3、在印制板的電源輸入端應接上10~100μF的去耦電容。

二、電路板地線布置：

1、數字地與模擬地分開。

2、接地線應盡量加粗，致少能通過3倍于印制板上的允許電流，一般應達2~3mm。

3、接地線應盡量構成死循環回路，這樣可以減少地線電位差。

三、去耦電容配置：

1、印制板電源輸入端跨接10~100μF的電解電容，若能大于100μF則更好。

2、每個集成芯片的Vcc和GND之間跨接一個0.01~0.1μF的陶瓷電容。如空間不允許，可為每4~10個芯片配置一個1~10μF的鉭電容。

3、對抗噪能力弱，關斷電流變化大的器件，以及ROM、RAM，應在Vcc和GND間接去耦電容。

4、在單片機復位端“RESET”上配以0.01μF的去耦電容。

5、去耦電容的引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能帶引線。

四、器件配置：

1、時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端應盡量靠近且遠離其它低頻器件。

2、小電流電路和大電流電路盡量遠離邏輯電路。

3、印制板在機箱中的位置和方向，應保證發熱量大的器件處在上方。

五、功率線、交流線和信號線分開走線

功率線、交流線盡量布置在和信號線不同的板上，否則應和信號線分開走線。