5G線路板之生產加工之沉銅工藝流程
也許我們會很奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在電路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？
下面5G線路板廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅(PTH)。
沉銅是化學鍍銅(EletcrolessPlatingCopper)的簡稱，也叫做鍍通孔(PlatedThroughhole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層線路板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。
PTH的作用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。
PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸
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