水基清洗工藝是以水為清洗介質的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質（一般含量在2％-10％）。并可針對電聲電路板上不同性質污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產生大量調微小空氣泡的“空穴效應”則可以有效的把不溶性污垢從電子電路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進行2-3次漂洗，最后進行熱風干燥。水基清洗需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導率在5um·cm的去離子水進行漂洗，最后再使用電導率在18um·cm的高純度去離子進行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工藝如圖1所示。一個典型的工藝過程為：在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進行批量清洗，并配合強力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風吹干20min。

為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據文獻介紹在預清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產成本，而且它的除污能力一點也不比軟水或去離子水差。