5G線路板廠講PCB線路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層，使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

2.組成

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

· 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

· 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

· 安裝孔：用于固定電路板。

· 導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

· 接插件：用于電路板之間連接的元器件。

· 填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

· 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板的過孔結構

3.分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

多層板：指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

單面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板：是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

多層電路板

4.工作層面

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

(1)防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

(2)信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

(3)絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

(4)內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

(5)其他層：主要包括4種類型的層：

Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層)：主要用于設置多面層。

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電路板工作層面

本文PCB廠介紹了電路板的概念、工作原理、組成、分類以及工作層面。根據電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定。