5G天線PCB要求PCB廠技術(shù)全面提升

5G天線板在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇的同時(shí)，也對(duì)技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。

楊之誠向《中國電子報(bào)》記者表示，全頻譜接入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡(luò)將是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)核心。相應(yīng)地，對(duì)PCB廠也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對(duì)應(yīng)PCB面積增大；4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對(duì)應(yīng)PCB集成度更高。

其次，為實(shí)現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點(diǎn)覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會(huì)被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會(huì)增加。最后，在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會(huì)使用更高級(jí)別的高速覆銅板材料。“這些技術(shù)上的挑戰(zhàn)，要求國內(nèi)PCB企業(yè)時(shí)刻把握技術(shù)和市場(chǎng)走勢(shì)，走差異化道路，以便構(gòu)建獨(dú)特競(jìng)爭力。”楊之誠說。

此外，PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會(huì)顯得尤為重要。“不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會(huì)出現(xiàn)。”深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司董事長陳興農(nóng)說，“大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等需要的服務(wù)器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板；物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)領(lǐng)域，會(huì)出現(xiàn)一些特殊結(jié)構(gòu)、特殊技術(shù)要求的PCB需求，可能要用到特殊材料，但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結(jié)構(gòu)，或者對(duì)制作精度要求遠(yuǎn)超一般水平的PCB。”