印制電路板，即Printed Circuit Board，簡稱“PCB”，是每個電子產品承載的系統集合。PCB 主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，是電子元器件連接的提供者，在電子設備中起到支撐、互連的作用，是結合電子、機械、化工材料等絕大多數電子設備產品必需的元件，又被稱為絕大多數電子設備產品必需的元件，又被稱為“ 電子產品之母”。根據結構不同可將 PCB 分為剛性板、撓性板、剛撓結合板；按 PCB 的層數可將其分為單面板、雙面板和多層板。

5G將給基站結構帶來重大變革，5G天線PCB的用量和單價有望大幅增加。在4G時代，一個標準的宏基站主要由基帶處理單元 BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元 RRU（Remote Radio Unit）和天線三個部分組成。由于傳統CPRI（連接 RRU 和 BBU 的公共無線電接口）的 10Gbps 傳輸容量在 5G時代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G 基站結構需要重構。

在 5G 基站中，由于需要使用 Massive MIMO 天線，所以一部分 BBU的功能與 RRU 和天線結合在一起，形成了新的有源天線單元 AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的 BBU 則被拆分為 CU-DU 兩級架構，其中 DU（Distributed Unit）是分布單元，負責滿足實時性需求，同時具有部分底層基帶協議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實時的無線高層協議處理功能。

5G 基站的天線陣子需要使用 PCB 作為連接。相比 4G 時代的 PCB，5G使用的 PCB 會在多個方面得到升級，從而帶來用量和價值量的大幅提升。

首先是PCB 的面積和層數都會得到大幅提升。目前4G使用的天線陣子一般不會超過 8 個，5G 的天線陣子會達到 192 個，形成 Massive MIMO陣列天線。4G 是對每個天線陣子單獨配備一塊PCB作為連接，而 5G 則是對整個 PCB 配備一塊 PCB來連接，使用的 PCB 面積大幅增加。與此同時，由于通信信道大幅增加，使用的 PCB 也需要更加復雜，需要從4G時代的雙面板上升到 5G時代的 12層板。其次是PCB的板材用料需要使用高頻高速板，帶來價值量的大幅提升。