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[汽車PCB] 汽車LCD PCB[ 2024-11-07 ]
汽車LCD PCB
層數:6L 1階 HDI
基材:FR-4
板厚:1.0mm
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汽車充電樁PCB
層數:4L
基材:FR-4
板厚:2.0mm
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5G基站電源厚銅PCB
層數:14L 1階 HDI
基材:FR-4(S1000-2M)
板厚:3.4mm
特點:
4OZ銅厚
一階盲孔
機械孔
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[通訊PCB] 手機主板PCB[ 2024-11-07 ]
手機主板PCB
層數:10L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:0.72mm
特點:
線寬線距:0.06/0.06mm
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[汽車PCB] 汽車BMS PCB[ 2024-10-31 ]
汽車BMS PCB
層數:4L 埋銅塊
基材:FR4+T2 CU
板厚:2.0mm
特點:
MOS 貼片面與銅排緊密貼合,保證導電和散熱性能
埋銅厚度2.0mm
過載電流:180A
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汽車通訊模塊PCB
層數:6L 1階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
離子污染度要求≤1.56ug/sq.cm
成品孔銅大于25um
壓接孔1.0+0.09/-0.06mm
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汽車激光雷達PCB
層數:14L
基材:FR4(TU862)
板厚:1.6mm
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汽車電驅電控PCB
層數:6L
基材:FR4
板厚:2.0mm
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[汽車PCB] 汽車ADAS PCB[ 2024-10-31 ]
汽車ADAS PCB
層數:12L 3階 HDI
基材:FR4
板厚:1.2mm
特點:
埋孔塞孔平整度≥95%
四次壓合
最小線寬/線距:0.076mm/0.076mm
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汽車毫米波雷達PCB
層數:8L
基材:SY(mmwave77)
板厚:2.0mm
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[汽車PCB] 汽車車燈PCB[ 2024-10-31 ]
汽車車燈PCB
層數:2L 熱電分離
基材:FR4+T2 CU
板厚:1.5mm
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汽車域控制器PCB
層 數:10L 2階HDI
板 厚:1.68mm
板 材:FR4
產品用途:汽車域控制器[查看]
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通訊功放 PCB
型 號:M02S12385A
層 數:2層
板 厚:0.254mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.38mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉銀5~12u"
產品用途:通訊功放器[查看]
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汽車傳感器板PCB
型 號:M02S12888A
層 數:2層
板 厚:0.65mm
尺 寸:118.8*65.3mm
板 材:Rogers(R04350B)
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.4mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:汽車傳感器[查看]
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汽車照明鋁基板PCB
型 號:M01C13741
層 數:1層
板 厚:1.0mm
尺 寸:300*300mm
板 材:鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:0um
線寬線距:0.25mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:照明鋁基板[查看]
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電源鋁基板PCB
型 號:M02C13761
層 數:2層
板 厚:1.7mm
尺 寸:67.8*19.3mm
板 材:鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.25mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:電源LED燈板[查看]
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路燈鋁基板PCB
型 號:M02C02679
層 數:2層
板 厚:1.0mm
尺 寸:235mm*92mm
板 材:鋁基+FR4 導熱系數2.0w/mk
板面銅厚:≥45um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.22mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:汽車LED燈[查看]
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大功率電源銅基板PCB
型 號:M01C02479
層 數:1層
板 厚:2.0mm
尺 寸:209*148mm
板 材:銅基
板面銅厚:≥70um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.22mm
最小孔徑:0.4mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:電源[查看]
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醫療設備軟硬結合板PCB
型 號:M06C02474
層 數:6層
板 厚:1.5mm
尺 寸:259*142mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.1mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:醫療設備[查看]
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通訊天線軟硬結合板PCB
型 號:S08C00780
層 數:8層
板 厚:1.5mm
尺 寸:98*88.1mm
板 材:FR4+PI+NFPP
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm
表面處理:沉金≥2u"
產品用途:高頻天線[查看]
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