硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。筆者根據(jù)多年在電鍍和技術(shù)服務(wù)方面的些許經(jīng)驗(yàn)，初步總結(jié)如下，希望對(duì)PCB行業(yè)電鍍業(yè)者有所啟發(fā)。

硫酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍(板面)銅粒；電鍍凹坑；板面發(fā)白或顏色不均等。
針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。

電鍍粗糙：

一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會(huì)出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足；

還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。

電鍍板面銅粒：

引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。

1.沉銅工藝引起的板面銅粒可能會(huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。

1)堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時(shí)，不僅會(huì)引起板面粗糙，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙,但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除

2)微蝕主要有幾種情況：