線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。

盡管所有焊接過程的物理一化學原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制線路板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
以下線路板焊接方面的基本知識供大家參考:

線路板焊接機理

采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理一化學作用過程。

線路板焊接特點

焊料熔點低于焊件。

焊接時將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，從而產生冶金、化學反應形成結合層，實現焊件的結合。

鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。
只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點有足夠強度和電氣性能。
錫焊過程可逆，易于拆焊。

線路板錫接條件

一、焊件具有可焊性