隨著半導體技術持續進步，線路板產品微型化已是未來趨勢，單位面積的元件密度隨之提高（圖1）在品質要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金制程（ENIG），已漸漸走向化學鎳鈀金）的領域，不僅提升IC載板內Layout數目，更可克服化學鎳金制程中黑墊的產生。
PCBA板單位面積內之元件密度越來越高

圖1電路板單位面積內之元件密度越來越高

2006年起，歐盟市場上之線路板廠家，需開始承擔報廢產品的回收處理成本。同年7月進入歐盟市場的消費性電子產品限制某些有害物質用量，并制定尺ROHS淮則（表1）以逐年下降方式禁用對環境產生影響之有害物，導致高溫作業的無鉛銲料被大量採用（圖2）。

ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

表1ROHS淮則針對銲料中Pb含量有嚴格標準

ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛銲料的使用

圖2ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛銲料的使用