iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路板主板，學名PCB。

圖1傳統手機解構圖

PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的;而如今，電線連接法僅在實驗室試驗時使用，PCB在電子工業中已占據了絕對控制的地位。

講歷史，PCB的前世今生

PCB的發展歷史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler)在收音機里應用了PCB，首次將PCB投入實用;1943年，美國將該技術廣泛應用于軍用收音機;1948年，美國正式認可該發明能夠用于商業用途。由此自20世紀50年代中期起，PCB開始被廣泛運用，隨后進入快速發展期。

圖2PCB之父保羅·愛斯勒

隨著PCB愈來愈復雜，設計人員在使用開發工具設計PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產生混淆。我們硬件開發人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導致生產上不必要的誤會。為了避免這一情況的發生，在這里以AltiumDesignerSummer09為例對PCB各板層進行分類介紹。

PCB各層間區別