電路板的原始稱謂來自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文則譯稱為“印刷電路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）稱之，顧名思義該產品是以印刷技術制作的電路產品。他取代了1940年代以前，電器產品以銅線配電的方式，使大量生產復制速度加快，產品體積得以縮小、方便性提升、單價降低。

最期的電路板是將金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，作出所要的線路。1936年以后，制作的方法轉向將覆蓋有金屬的絕緣基板以耐蝕食油墨作區(qū)域選別，將不要的區(qū)域以蝕刻的方法去除，這樣的做法叫做（Subtractive Method）。

1960年以后，電唱機、錄音機、錄像機等產品市場，陸續(xù)采用了雙面貫通孔的電路板制造技術，于是耐熱及尺寸安定的環(huán)氧樹脂基板被大量采用，至今仍為電路板制作的主要樹脂基材。

隨著半導體技術的演進，電子產品走向更高密度的結構。電子組裝是屬于一種一對一的結合結構，當電子零組件的密度提高同時，當然元件的載體電路板也會需要提高連結密度，這就逐漸形成了今日高密度電路板的設計趨勢。

雖然增層電路板的觀念自1967年以后就陸續(xù)有概念性的設計出現在產品上，但一直到1990年IBM發(fā)表SLC技術后，微孔技術才漸漸趨于成熟與實用化。在此之前若不用全板通孔，設計者就會采用多次壓合的方式獲得較高的配線密度，由于材料進步迅速，感光性、非感光性的絕緣材料陸續(xù)上市，微孔技術逐漸成為高密度電路板的主要設計結構并出現在許多行動化電子產品上。

在線路層間連接方面，除了電鍍這外，使用導電膏技術作連接者也陸續(xù)出現，較知名的如：松下公司所發(fā)表的ALIVH法及東芝公司所發(fā)表的B2it法，這些技術將電路板應用推入了高密度（High Density Interconnection-HDI）時代。主要的增層板技術發(fā)展時程，如表1.1所示。