一、什么是電路板的OSP

OSP（Organic Solderability Preservatives），中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。它是一種在電路板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；也就是說此層有機膜能夠抵擋空氣中濕氣的攻擊，能夠經得起高溫的考驗，并保持良好的活性，易被助焊劑溶解與破塊，可以保持良好的上錫能力，并且不會有殘留。但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

二、OSP的優點

OSP制程簡單，為水溶液體系，反應溫度低，較之熱風整平，低毒環保，不會產生因高溫對PCB的沖擊，能保持焊墊平整，能經受多次IR回熔焊處理，滿足SMT錫膏印刷與引腳放置平穩性的要求。