單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性線路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的線路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在線路板的雙面都有導體露出的線路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的線路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結合板