據PCB小編了解，因全球半導體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。

根據此前報道，三星泰勒工廠總投資約170億美元，晶圓廠建設完成后，將采用先進制程技術生產5G、高效能運算、人工智能等尖端芯片。

根據三星原計劃，該廠原定今年上半年開工，2024年開始運營，但開工奠基儀式已經從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進一步推遲到2024年。

值得一提的是，盡管美國新廠建設計劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業務卻在擴張。

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據PCB小編了解，近日，韓國三星電子在日本召開晶圓代工業務說明會，向客戶展示技術、產能展望，目標擴大日本晶圓代工業務。

三星的晶圓代工客戶自2019年來已增加至2倍以上，且預估2027年將擴增至5倍。

據PCB小編了解，三星正對晶圓代工業務進行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，并且計劃在2027年之前將先進制程產能提高至現行的3倍、成熟制程產能也將增至2.5倍。

另外，三星主管晶圓代工業務的社長崔時榮在說明會上重申，三星計劃在2025年開始量產2納米制程技術、2027年開始量產1.4納米。