在平時的工作中，時有同事或客戶詢問PCB表面處理方式有哪些，選擇哪種表面處理方式好些，各種表面處理方式有哪些優(yōu)缺點等等，本文將對常見 PCB 表面處理工藝進行簡要概述；

一、什么是PCB表面處理

我們通常說的表面處理是指對PCB上為電子元件安裝或為PCB的電路之間提供電氣連接的連接點銅面進行處理，比如說貼片用的焊盤或接觸式連接的金手指連接點，電子元器件的插件孔等；

二、PCB表面處理目的

裸銅本身有很好的可焊性能，但銅爆露在自然空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為新鮮銅，因此需要對銅進行其他處理，以保證良好的可焊性或電性能；

三、常見PCB表面處理工藝

現(xiàn)在業(yè)界有很多種表面處理工藝，但常見的表面處理工藝有六種：沉金、沉銀、OSP、鍍金、噴錫和沉錫；

四、常見PCB表面處理工藝選擇

每種表面處理都有它身的特點，表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型和產(chǎn)品的使用場合，下面對以上六種常見表面處理工藝進行對比；