PCB廠印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

這里需要一種稱為半固化片材的新原材料，它是芯板和芯板（PCB層>4）之間以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑，也起到絕緣作用。

將下層銅箔和兩層半固化片材預先通過對準孔和下層鐵板固定，然后將準備好的芯板也放入對準孔中。最后，在芯板上依次覆蓋兩層半固化板、一層銅箔和一層承壓鋁板。

由鐵板夾緊的PCB板放置在支架上，然后送至真空熱壓機進行層壓。真空熱壓中的高溫可以熔化半固化片材中的環氧樹脂，并在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。

層壓完成后，取下壓PCB的上鐵板。然后取下承壓鋁板，該鋁板還起到隔離不同PCB的作用，并確保PCB外部銅箔的光滑度。此時，PCB的兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。

要連接PCB中的四層非接觸銅箔，首先從上到下鉆通孔以穿過PCB，然后將孔壁金屬化以導電。

PCB廠使用X射線鉆孔機將芯板定位在內層。機器將自動找到并定位芯板上的孔位置，然后在PCB上沖壓一個定位孔，以確保下一次鉆孔穿過孔位置的中心。

在沖床上放一層鋁板，然后將PCB放在上面。為了提高效率，根據PCB層數，將1~3塊相同的PCB板堆疊在一起穿孔。最后，在頂部PCB上覆蓋一層鋁板。上下兩層鋁板用于防止鉆頭鉆孔時PCB上的銅箔撕裂。

在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出PCB外部，因此需要將其切斷。仿形銑床根據正確的XY坐標切割PCB外圍。

孔壁上的銅化學沉淀