自2019年以來，伴隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現(xiàn)出高速增長的狀態(tài)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場規(guī)模從81.39億美元增長至174.15億美元，實現(xiàn)了翻倍增長。

不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，PCB廠的封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023年封裝基板市場將陷入衰退

近幾年，封裝基板一直是PCB行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)，但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)共識。

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉(zhuǎn)，以消費性為主的BT基板先成長減弱，接著高速運算相關(guān)的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現(xiàn)雜音，預(yù)期2023年載板對全球（PCB）整體產(chǎn)值拉抬的力道將會減弱。

從下游產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)WSTS預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場下滑6.5%；IC Insights也預(yù)測2023年全球IC市場下滑6%。

伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的快速下滑，市場對封裝基板的需求也陷入疲軟。業(yè)內(nèi)人士表示，目前來看，無論是BT基板，還是ABF基板都已經(jīng)供過于求。業(yè)內(nèi)還傳出日本封裝基板大廠Ibiden正在降價爭取訂單的消息。因此，包括奧特斯、Ibiden、深南電路、興森科技、欣興、南電、景碩在內(nèi)的封裝基板廠商紛紛下調(diào)公司產(chǎn)能利用率，業(yè)績表現(xiàn)均不佳。

在智能手機、PC、TV等消費電子終端市場仍未有復(fù)蘇跡象的情況下，AI聊天機器人ChatGPT的爆火，開啟了AI商業(yè)化應(yīng)用的序幕，也瞬間點燃了GPU等AI芯片市場，有望驅(qū)動ABF基板市場的長期需求。

對此，各大封裝基板廠商也非常看好AI市場需求，欣興在法說會上指出，客戶在智慧、智能等AI人工智能相關(guān)應(yīng)用的新產(chǎn)品開發(fā)很踴躍；南電表示，持續(xù)看好EV、資料中心、HPC、5G網(wǎng)通等產(chǎn)品長期需求；景碩也稱，HPC、AI這類高速運算的產(chǎn)品，是值得期待的成長動能。臻鼎指出，多層板、大尺寸的高階ABF產(chǎn)品，需求還是很好。

ChatGPT或?qū)⒁珹BF基板長期需求