自2019年以來，伴隨著先進封裝技術的快速發展，作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現出高速增長的狀態。據Prismark數據顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場規模從81.39億美元增長至174.15億美元，實現了翻倍增長。

不過，在終端市場需求不振，半導體行業景氣度大幅下滑的影響下，PCB廠的封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023年封裝基板市場將陷入衰退

近幾年，封裝基板一直是PCB行業中增速最快的細分子行業，但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經得到業內共識。

臺灣電路板協會（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉，以消費性為主的BT基板先成長減弱，接著高速運算相關的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現雜音，預期2023年載板對全球（PCB）整體產值拉抬的力道將會減弱。

從下游產業來看，據WSTS預測，2023年全球半導體市場預計達到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%；IC Insights也預測2023年全球IC市場下滑6%。

伴隨著半導體行業景氣度的快速下滑，市場對封裝基板的需求也陷入疲軟。業內人士表示，目前來看，無論是BT基板，還是ABF基板都已經供過于求。業內還傳出日本封裝基板大廠Ibiden正在降價爭取訂單的消息。因此，包括奧特斯、Ibiden、深南電路、興森科技、欣興、南電、景碩在內的封裝基板廠商紛紛下調公司產能利用率，業績表現均不佳。

在智能手機、PC、TV等消費電子終端市場仍未有復蘇跡象的情況下，AI聊天機器人ChatGPT的爆火，開啟了AI商業化應用的序幕，也瞬間點燃了GPU等AI芯片市場，有望驅動ABF基板市場的長期需求。

對此，各大封裝基板廠商也非常看好AI市場需求，欣興在法說會上指出，客戶在智慧、智能等AI人工智能相關應用的新產品開發很踴躍；南電表示，持續看好EV、資料中心、HPC、5G網通等產品長期需求；景碩也稱，HPC、AI這類高速運算的產品，是值得期待的成長動能。臻鼎指出，多層板、大尺寸的高階ABF產品，需求還是很好。

ChatGPT或將引爆ABF基板長期需求

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