PCB廠電路板參數

1、∑介電常數(DK值)：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。

2、TG(玻璃化溫度)：當溫度升高到某一區域時，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的最高溫度(℃)。

3、CTI(耐漏電起痕指數)：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。

4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標。

5、CTE(Z-axis)—(Z-軸熱膨脹系數)：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好。

PCB板材知識及標準

目前我國大量使用的覆銅板的分類方法有多種。一般按照板的增強材料可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。如果按照板所采用的樹脂膠黏劑的不同進行分類，常見的紙基CCI有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5)，這個是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。