5G天線PCB廠了解到，5G通信對人們的生活影響越來越大，新研發的手機也將一點一點步入5G時代。今天我們就一起來看看5G通信為PCB行業帶來了哪些挑戰吧！

對材料的要求：5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。高頻材料方面，眾多PCB廠家已經開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說，高頻材料國產化是必然趨勢。

對品質監控的要求：由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產偏差管控更加嚴格，而現有主流的制板流程及設備更新不大，會成為未來技術發展的瓶頸。PCB生產企業如何破局，至關重要。

對制程工藝的要求：5G相關應用產品的功能提升將增加對高密度PCB的需求，HDI也將成為一個重要的技術領域。多階段HDI產品甚至任意順序互連的產品將得到推廣，埋電阻、埋容量等新工藝將得到越來越多的應用。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

對PCB設計的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。