覆銅是指在PCB板上沒有布線的區域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環路截面積，增強信號鏡像環路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關鍵的作用，不完整、截斷鏡像環路或者位置不正確的銅層經常會導致新的干擾，對電路板的使用產生消極影響。

DPC基板制備工藝流程

DPC基板結構

覆銅工藝與厚膜工藝比較

LAM工藝及DPC工藝

在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，使兩者緊密地聯合在一起，達到一起生長的效果。采用LAM技術的覆銅，具有銅層厚度可控，圖形精度易控等優勢，斯利通陶瓷電路板覆銅厚度可以根據客戶要求在1μm～1mm間定制，線寬，線徑可以做到20μm。也就是說，隨著科學技術在激光領域的應用與深入，PCB行業的覆銅技術已經可以通過激光技術達到陶瓷跟金屬層結合度高、性能優良等的效果。

在DPC工藝中，采用的是電鍍工藝，陶瓷金屬化一般采用濺射工藝在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘附層和以銅為材料的種子層，粘附層可以增加金屬線路的粘附強度，銅種子層則起到導電層的作用。

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