三層PCB板以上產品即稱多層PCB板，傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發展。

加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。

而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內層制作及注意事宜。

制作流程

依產品的不同現有三種流程

A.Print and Etch

發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜

B.Post-etch Punch

發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

C.Drilland Panel-plate

發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜