三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發(fā)展。

加上美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。

而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當(dāng)然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內(nèi)層制作及注意事宜。

制作流程

依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

A.Print and Etch

發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

B.Post-etch Punch

發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

C.Drilland Panel-plate

發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

1/5