三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層PCB板之發(fā)展。

加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。

而原有四層PCB板則多升級(jí)為六層PCB板，當(dāng)然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內(nèi)層制作及注意事宜。

制作流程

依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程

A.Print and Etch

發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜

B.Post-etch Punch

發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔

C.Drilland Panel-plate

發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜