一、PCB基本制造

PCB板的中文名稱為電路板，也被稱為線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。

pcb制作的基本工藝流程主要是：內層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序

內層線路：主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

層壓：讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。

鉆孔：使PCB的層間產生通孔，能夠達到連通層間。

孔金屬化：讓孔璧上的非導體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。

外層干膜：通過圖形轉移技術在干膜上曝出所需的線路。

外層線路：目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。