5G天線PCB廠了解到，OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是電路板加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就來談?wù)凮SP工藝的優(yōu)缺點。

OSP的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。

這層有機物薄膜可以使線路板焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化，焊接的時候，一經(jīng)加熱，這層膜便會揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。

優(yōu)點：

具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的電路板也可以重新做一次表面處理。