5G天線PCB廠了解到，OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是電路板加工過程中的一種常見的表面處理工藝。萬物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就來談談OSP工藝的優缺點。
OSP的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。
這層有機物薄膜可以使線路板焊接之前保證內層銅箔不會被氧化，焊接的時候，一經加熱，這層膜便會揮發掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。
優點：
具有裸銅板焊接的所有優點，過期的電路板也可以重新做一次表面處理。
汽車BMS板
醫療設備FPC
通訊功放 PCB
汽車傳感器板PCB