如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻線路板設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要!

第一招、多層線路板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，線路板半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的線路板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

第二招、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好

高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。

第三招、高頻電路器件管腳間的引線越短越好

信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

第四招、高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好

所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據側，一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數能顯著提高速度和減少數據出錯的可能性。

第五招、注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”

高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串擾”，串擾是指沒有直接連接的信號線之間的耦合現象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸的，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲信號稱為串擾(Crosstalk)。PCB板層的參數、信號線的間距、驅動端和接收端的電氣特性以及信號線端接方式對串擾都有一定的影響。所以為了減少高頻信號的串擾，在布線的時候要求盡可能的做到以下幾點：