根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層電路板，就EMC而言比雙面電路板好20DB以上。在四層電路板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連接，并且將工作噪聲地特別的處理。
從各個電路的地線連接到地平面可以采取很多做法：

單點和多點接地方式

①單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。

②多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

③混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。

在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應用于模擬電路之中；這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響，如圖右半部分所示。高頻率的數字電路就需要并聯接地了，在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

混合接地方式

如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則：

(1)將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導致所有的地平面分割失效，彼此之間產生干擾；