在介紹阻焊開窗之前，我們首先要知道阻焊層是什么。阻焊層是指印刷電路板子上要上油墨的部分，用于覆蓋走線和敷銅，以保護電聲PCB上的金屬元素和防止短路。阻焊開窗是指在阻焊層上開一個口，以便在開口的位置進行焊接，簡單來說開窗就是不蓋油墨的位置。凡是沒有印阻焊的位置都可以叫做開窗，不印阻焊的位置有焊接的焊盤、貼片的PAD、挖槽位置等等。還有一種情況叫做半開窗，半開窗就是焊盤部分沒有覆蓋阻焊膜，部分有覆蓋阻焊膜。

　　如何區分“過孔開窗”和“過孔蓋油”

　　在電路板設計中可能會經常聽到“過孔開窗”和“過孔蓋油”這兩個專業術語。其實就是字面意思，一個對孔開窗，一個對孔蓋油。換句話說就是是否要對電聲PCB表面進行絕緣處理。

　　開窗的意思就是在開窗的位置能很容易上錫，可以根據能不能上錫來判斷是否開窗。蓋油，指的是在貼片的時候不容易上錫，這是工藝決定的。為什么會出現過孔感覺沒蓋油的原因如下:因為阻焊油是液態的，過孔中間又是空的，在阻焊環上的阻焊油經過烤的過程中很容易油進入過孔，從而導致過孔發黃的情況發生，這種情況受阻焊油的濃度，烤爐及用力度有關，所以會出現有的上面能出現綠色，而有的出現不了的情況。

　　為什么要進行阻焊開窗?

　　對于過孔來說，如果不進行開窗的話，阻焊層的油墨就會進入孔內。對于一些不需要油墨塞孔的孔，就要把它設計為過孔開窗。對于通孔安裝的元器件，如果電聲PCB不進行阻焊開窗，元器件就無法正常焊接到板子上。孔徑開窗不僅僅只有方便焊接這個功能，還可以在過孔上進行測量。對某些特殊位置的孔進行阻焊開窗，就可以利用萬用表在過孔上進行測量。

　　對于電聲PCB來說，如果不進行開窗的話，就不能進行表面處理，噴錫、焊接都無法進行。

　　怎么進行阻焊開窗?

　　1、焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盤露銅箔，外擴展為0.1016mm，波峰焊接鍍錫。建議不要進行設計更改以確保可焊性。