1、FPC&PCB各自特點

FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。基于柔性的特點、優勢，FPC板一般被用于需要重復撓曲的應用場景。

PCB的應用也十分廣泛，提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐；實現集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步，可實現高密度化設計。

PCB通常采用FR4玻纖板做基材，是不能彎折、撓曲的。而FPC一般用PI聚酰亞胺做基材，這是一種柔性材料，因此可以任意進行彎折、撓曲，因此FPC的基材我們稱為FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 撓性覆銅板。比如滑蓋手機連接屏幕的FPC可以耐折彎達10萬次左右。