電池電路板廠了解，IC載板產(chǎn)業(yè)在數(shù)年的產(chǎn)值成長(zhǎng)，尤其是2021-2022年的跳躍式成長(zhǎng)下，今年面臨大環(huán)境景氣修正，面臨衰退，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，全球IC載板產(chǎn)值今年為160億美元，較去年約174億美元衰退，但明年將重回成長(zhǎng)軌道，2022-2027年IC載板的年復(fù)合成長(zhǎng)率可達(dá)逾5%的水平，是印刷電路板次族群中，產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度最大的。

不過(guò)以今年來(lái)看，上半年是載板廠商的修正期，目前看來(lái)，第一季并未落底，第二季在稼動(dòng)率持續(xù)下滑，以及ABF載板價(jià)格仍有壓力下，第二季恐怕?tīng)I(yíng)運(yùn)仍會(huì)再往下滑，部分PCB廠商恐怕會(huì)面臨獲利保衛(wèi)戰(zhàn)，下半年仍要看服務(wù)器、AI或網(wǎng)通市場(chǎng)的需求回溫，以目前市場(chǎng)氛圍來(lái)看，下半年旺季市況雖可望回溫，但力道也不會(huì)有大幅度的改善。

電路板廠表示，以今年ABF載板是轉(zhuǎn)為供過(guò)于求的狀況，尤其是中低階產(chǎn)品降價(jià)幅度較大，但多層板跟大body size的載板需求相對(duì)有支撐，價(jià)格也較為守穩(wěn)。

展望長(zhǎng)期動(dòng)能，在整合多芯片、小芯片的趨勢(shì)之下，長(zhǎng)期載板往高層數(shù)、大尺寸化的趨勢(shì)持續(xù)，若在產(chǎn)能無(wú)過(guò)度放大，需求動(dòng)能回升下，2024年后載板仍會(huì)回到成長(zhǎng)表現(xiàn)，尤其是高階產(chǎn)品有能力生產(chǎn)者少，有機(jī)會(huì)先搶占市場(chǎng)。