覆銅板是電路板的核心組件，在整個PCB的制造過程中，覆銅板成本占比近60%。近年來，我國覆銅板行業保持平穩發展的趨勢。根據新思界產業研究中心發布的《2018年覆銅板行業投資可行性分析報告》顯示，2016年我國覆銅板行業總銷售量為5.49億平方米；2017年銷量增長為5.71億平方米。

2014-2017年我國覆銅板銷量分析

覆銅板產業集中度較高，主要集中在建滔、南亞、生益科技、金安國紀等龍頭手中，因此，這些企業具有定價權。在重要原材料短缺和漲價的情況下，覆銅板企業可以及時進行價格傳導，并借機提升盈利能力。隨著電子化進程越來越深入、覆蓋面越來越廣，以及電子產品性能、技術要求不斷更新升級，覆銅板行業向上增長空間較大。

而且，隨著我國下游印制電路板、集成電路等行業的持續發展，對覆銅板產品的需求將保持穩定增長，未來市場空間廣闊。同時，隨著研發水平的提升和工藝的不斷完善、生產規模的擴大以及產品的價格優勢，本土產品將不斷替代國外競爭對手的同類產品。

在電子信息、通信業的帶動下，覆銅板行業進入新一輪向上周期。在汽車行業電動化、智能化浪潮推動下，全球PCB產業鏈將享受如智能手機市場的增量紅利。而且，全球超大規模數據中心迎來集中建設期，進一步拉動了覆銅板的下游需求。
新思界行業分析研究員表示，隨著中國逐步邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，勢必將引爆更大的覆銅板需求。